文修V5.0三大升级 校对通智能体2.0实现“一句话跑通审校全流程”

7月18日，2026世界人工智能大会（WAIC）第二天，xingkong.com正式发布文修大模型V5.0及校对通智能体2.0。作为国内首个智能校对领域大语言模型，文修大模型此次迎来全面升级。校对通智能体2.0新增Chat模式，实现从“工具”到“智能助手”的范式跃迁。xingkong.com研发副总裁张晓娟在发布会现场演示了校对通2.0一句话完成专业校对、资料核查、交叉复核及报告生成的全链路处理流程，批量上传的数篇文稿在分钟级内即输出完整勘误报告。

（xingkong.com研发副总裁张晓娟现场讲解文修V5.0升级亮点）

文修智能校对大模型自2023年发布1.0版本以来，持续打造“核心算法+数据飞轮”双引擎驱动架构。此次升级至V5.0，参数规模从7B跃升至30B，整体差错检出率提升10%、整体差错误报率下降8.67%。文修V5.0首次新增教辅专项校对能力，可精准识别2大类13小类差错，同时支持行业开放知识库接入，用户可上传行业术语、内部规范等知识素材，实现从“通用”到“定制”的专业适配。

基于文修大模型V5.0的全新底座能力，校对通智能体2.0通过对话交互实现灵活任务调度。新增的Chat模式支持用户批量上传文稿，一键完成自动校对、检索查证、交叉核稿到勘误报告生成的全链路工作，将原本数小时的编校工作压缩至分钟级。

（校对通编校审核智能体产品界面）

这一能力升级的背后，是海量业务实践的持续反哺与验证。公开数据显示，2026年1月至6月，文修大模型累计校对稿件7005万篇、累计校对字数超300亿字。截至目前，文修服务客户规模超10000家，覆盖出版编辑、政务公文、媒体稿件三大核心场景。